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華為NB-IoT芯片大規模出貨,華為NB-IoT模塊

2017-8-7 15:16:54??????點擊:
華為MarkeTIng與解決方案部副總裁蔣旺成15日表示,NB-IoT已經逐步成熟,邁向商用。蔣旺成也透露華為NB-IoT芯片模塊進展與計畫,包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底將大規模發貨;Boudica 150(支持1800M)第2季可以測試、第3季小批量商用、第4季大規模商用出貨。


Boudica物聯網芯片與臺積電合作


華為積極戰略布局物聯網(IoT),Boudica 120、150芯片是華為物聯網芯片的旗艦產品。這款芯片與晶圓代工伙伴臺積電合作,將使其下半年低功耗物聯網芯片出貨真正發力。


華為MarkeTIng與解決方案部副總裁蔣旺成表示,統一架構的IoT時代正在來臨, NB-IoT正在持續向R14、R15演進成為5G LPWA的基礎。ICT融合的物聯網平臺能夠實現集中管理,使廠商業務快速發展。

華為的目標就是,建構大規模物聯網商用部署與運營能力,例如批量安裝部署與預先規劃、電池壽命的類比與信息管理,這部分華為的目標是必須幫助廠商實現100%的掌控管理。

華為LiteOS加速物聯網終端智能化 內部出貨已逾5,000萬

華為指出, 2017年預計全球將有20幾個國家都將部署NB-IoT網絡。目前華為已經與40多家合作伙伴、20幾種產業業態展開合作。此次與聯通攜手,建成超過800多個商用解決方案,尤其在智能停車、消防領域的應用在大陸屬于領先。


蔣旺成也提到,華為已經預先為物聯網安全做萬全準備,并提出「3+1」共四層防御網。包括網絡管理平臺必須具備檢測能力與隔離單點攻擊,避免攻擊從點擴散到面。華為也將于今年第3季提供安全黑盒的安全測試認證測試,讓廠家進行測試再進行對接準入系統。